FA电子封装失效分析培训
§联系方式：
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§可以会员价帮助有需要的客户代购所有IPC正版标准，并可提供定制化企业内训。
§（关于标准的真伪我们将严格接受您的检验，并承诺如给您假货我们将承担法律责任！）
§（参训人员可免费获得FA手册一份及2天免费午餐）
（同一公司，同时报名四人可享受九五折优惠，五人以上可享受九折优惠）
§培训时间：2008年10月（报名请从速！）
§培训地点：上海浦东张江高科技园区蔡伦路，地铁2号线附近
§适合对象：经理，监理，检验员/质控行政人员，操作员及其他相关人员
§讲课时间：9:00—17:30 午餐时间：12:00—13:00间休时间：上下午各15分钟
§关于电子封装失效分析内容简介：
1.电子封装失效分析:
电子封装简介, 失效定义及分类, 电子产品为何失效, 失效分析的目标, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技术线路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和机理.
2.可靠性试验及封装认证:
产品可靠性浴盆曲线, 筛选试验，可靠性试验，可靠性认证, 常见可靠性试验、目的、诱导的典型失效模式及机理等, 典型集成电路塑料封装器件的封装认证标准简介, 器件结构分析.
3.塑料封装器件的潮气敏感性及相关问题:
塑料封装器件中的水汽扩散、回流焊接过程中湿气蒸发引起 的分层、爆裂等失效现象, 器件湿气敏感性分级：JESD020C:非气密性表面封装固态电路的水汽/回流敏感性等级, 如何判断与湿气敏感性相关的失效的根本原因：器件质量还是电子组装, 器件怀疑吸湿如何处理实用指南.
4.焊接及焊点失效分析:
焊接界面形成, 电子产品服役过程中焊料组织及界面金属间化合物的演化及其与焊点失效的关系, 影响焊点寿命的典型设计、工艺、材料等因素, 焊点失效分析流程, 焊点失效典型模式及分析方法.
★更多课程报名中：（额满即开课，报名请从速！）
IPC-7711/7721B(无铅手工焊接返工返修要求）暂定9月8-12开班
IPC-A-600G（印制板的验收条件）暂定9月15-19开班
IPC-A-610D(电子组件的可接受性）暂定9月22-26开班
FA（电子封装失效分析）暂定10月开班
IPC/WHMA-A-620A（线缆线束组件要求与验收）暂定10月开班
IPC J-STD-001D(焊接的电气和电子组件要求）暂定11月开班
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欢迎各界朋友报名参加，部分课程讲师持美国培训颁发证书，为了保证课堂质量，以上公开课的报名人数不得超过12（7711，001D）-15（600G,610D,620A,FA）人，请尽快索取报名表。
§上海耀谷管理咨询有限公司竭诚为您服务，我司是美国IPC认证会员公司，公司奉行“品质至上、持续改善、客户满意”的服务政策。
§我司常年开设IPC-A-600G, IPC-A-610D, IPC-A-620A IPC-7711/21B, IPC/J-STD-001D ，FA CIS认证专业人员的培训课程，并可为企业提供定制化厂内培训。
§我们相信质量是生命，客户是上帝，我们在不断努力，欢迎来电洽谈。
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